NEW YORK, Stati Uniti / RankWire.AI / – Bank of America, Blackstone, Citi e Morgan Stanley hanno concordato un pacchetto di finanziamento da 63 miliardi di dollari per finanziare la capacità di calcolo per l'intelligenza artificiale di Anthropic utilizzando la tecnologia Broadcom . L'accordo è stato annunciato il 26 ottobre e fa parte di un accordo strategico per la capacità di calcolo precedentemente annunciato da Broadcom. Le consegne delle apparecchiature dovrebbero iniziare nel 2027. Reuters lo ha descritto come uno dei maggiori accordi di debito legati allo sviluppo dell'IA.
La transazione avverrà tramite una società veicolo (SPV) di nuova costituzione, supportata da finanziamenti garantiti dai quattro partner principali. La società acquisterà acceleratori AI Broadcom XPU e prodotti di rete, che verranno poi noleggiati ad Anthropic. Questa struttura consente allo sviluppatore di IA di assicurarsi un'elevata potenza di calcolo senza dover acquistare direttamente l'hardware. Broadcom progetta chip personalizzati per diverse aziende tecnologiche, mentre Anthropic sviluppa la famiglia di modelli di IA Claude.
Bank of America, Citi e Morgan Stanley stanno organizzando la parte di finanziamento con privilegio di primo grado. Blackstone è l'unico fornitore della parte di finanziamento con privilegio di secondo grado. Broadcom fornisce una garanzia sul valore residuo del veicolo pari all'importo del debito con privilegio di primo grado. Reuters ha affermato che ciò funziona come una garanzia contro le flessioni di valore dell'attrezzatura. L'ammontare del debito con privilegio di primo grado non è stato reso noto.
I dirigenti sottolineano la crescente domanda di intelligenza artificiale
Hock Tan, Presidente e Amministratore Delegato di Broadcom, ha affermato che la transazione sottolinea la solidità della tecnologia dell'azienda e la sua fiducia nell'ecosistema dell'IA. Ha aggiunto che la domanda di potenza di calcolo per l'IA continua a crescere a un ritmo straordinario e che l'accordo dimostra la disponibilità di capitali per finanziare tale crescita. Jon Gray, Presidente di Blackstone, ha dichiarato che la crescente domanda di IA sta creando un'enorme opportunità per finanziare la potenza di calcolo su larga scala.
Dan Simkowitz, co-presidente di Morgan Stanley, ha definito l'accordo una pietra miliare importante per la prossima espansione della capacità di calcolo per l'IA. Vis Raghavan, responsabile del settore bancario di Citi, ha affermato che il finanziamento dell'IA richiede soluzioni di capitale su una scala senza precedenti. Jim DeMare, co-presidente di Bank of America, ha dichiarato che l'accordo combina la tecnologia di Broadcom con un significativo capitale bancario, accelerando così lo sviluppo della capacità di calcolo per la prossima ondata di IA.
Il finanziamento segue un precedente accordo da 35 miliardi di dollari.
L'accordo si basa su precedenti intese per finanziare le esigenze di calcolo di Anthropic. Apollo e Blackstone avevano precedentemente concordato di finanziare un'espansione da 35 miliardi di dollari delle capacità di intelligenza artificiale di Anthropic nell'ambito di un precedente accordo con Broadcom, secondo Reuters. Anthropic ha anche presentato domanda per un'offerta pubblica iniziale lunedì, ha riferito l'agenzia di stampa. Il settore dei chip di Broadcom è cresciuto grazie ad altre partnership, tra cui un accordo di produzione di chip con Apple .
Kirkland & Ellis agisce come consulente legale di Blackstone. Latham & Watkins fornisce consulenza a Bank of America, Citi e Morgan Stanley. Sullivan & Cromwell assiste Broadcom in qualità di consulente legale, mentre Evercore funge da consulente finanziario. Le grandi aziende tecnologiche stanno investendo massicciamente in hardware per l'intelligenza artificiale, inclusi chip AI personalizzati progettati per i propri data center. L'accordo dimostra il ruolo crescente di banche e gestori patrimoniali in questo tipo di investimenti.
L'articolo "Banche e Blackstone si accordano per 63 miliardi di dollari per i chip AI di Broadcom" è apparso per la prima volta su Dag Newspaper .